구분

주요 활동

리쇼어링

∙ (현황) 「반도체·과학법」(’22.8)에 따른 지원액 520억 달러 중 390억 달러가 미국 내 생산 시설 설립에 지원되며 ’23.2월부터 순차적으로 수혜 기업이 선정될 예정

  - 지금까지 대다수 상용 칩이 아시아에서 생산되어 왔고 미국 내 생산 비용이 더 높은 상황에서 지속적인 보조금 지급 없이는 미국 생산시설에 대한 장기 투자 유인이 미약

∙ (전망) 일본·한국·대만이 반도체 자국 생산 유도를 위한 보조금 지급 법안을 통과시킨 데 이어 EU도 ’23년 보조금 지급을 추진할 것으로 예상

수출 통제

∙ (현황) 특정 중국 기업을 대상으로 했던 첨단 반도체 및 관련 기술 수출 통제 조치를 대다수 중국 기업으로 확장하고, 필수 반도체 장비의 중국 판매를 제한하는 신규 조치를 도입(’22.10)

  - 非첨단 반도체 생산라인을 예외 대상에 포함시켰으나 수출 통제 적용 방식과 범위가 불확실하여 수출 통제를 우회하려는 시도 등이 확산될 가능성 존재

∙ (전망) ’23년 수출 통제 정책이 강화될 것이라는 의견과 소강상태가 될 것이라는 전망이 교차

중국 대응

∙ (현황) 중국은 외교적 성명과 세계무역기구(WTO) 제소 외에 미국 수출 통제에 대응할 방법이 없는 상황으로, 희토류 수출 제한이나 미국 기업 제재 방식의 경우 중국에도 많은 비용이 수반된다는 점을 인식

∙ (전망) 중국 반도체 산업과 글로벌 공급망 간 협력의 불가피성을 인지하고 있으므로 미국 반격 대신 자국 반도체 산업에 대한 지원 강화에 집중할 가능성이 제기

※ ’23.1분기 1조 위안 규모의 지원 패키지를 발표할 것으로 예상

대만 상황

∙ (현황) 미국 반도체 정책 성공에는 네덜란드·일본·한국·대만 등 주요 반도체 국가의 협조가 필요하나, 해당 국가들은 대중국 무역의 경제적 이익 측면에서 난처한 입장에 봉착

∙ (전망) 미국-동맹국 간 대중국 반도체 정책 공조가 강화될수록 전 세계 반도체 산업도 미국과 중국 양 진영으로 분리될 가능성이 높아질 전망